感應加熱設(shè)備的電源技術(shù)的發(fā)展與功率半導體器件的發(fā)展密切相關(guān),隨著功率器件的大容量化，高頻化帶動感應加熱電源的大容量化和高頻化。

1.負載匹配

感應加熱設(shè)備電源多應用于工業(yè)現(xiàn)場,其運行工況比較復雜,它與鋼鐵、冶金和金屬熱處理行業(yè)具有十分密切的聯(lián)系,它的負載對象各式各樣,而電源逆變器與負載是一有機的整體,負載直接影響到電源的運行效率和可靠性。

2.智能化控制

隨著感應熱處理生產(chǎn)線自動化控制程度及對電源可靠性要求的提高,感應加熱設(shè)備電源正向智能化控制方向發(fā)展。具有計算機智能接口、遠程控制、故障自動診斷等控制性能的感應加熱設(shè)備電源正成為下一代發(fā)展目標。

3.高功率因數(shù),低諧波電源

由于感應加熱用電源一般功率都很大,目前對它的功率因數(shù)、諧波污染指標還沒有嚴格要求,但隨著對整個電網(wǎng)無功及諧波污染要求的提高,具有高功率因數(shù)(采用大功率三相功率因數(shù)校正技術(shù)),低諧波污染的電源必將成為今后發(fā)展趨勢。

4.高頻化

感應加熱設(shè)備電源諧振逆變器中采用的功率器件利于實現(xiàn)軟開關(guān),但是,感應加熱電源通常功率較大,對功率器件、無源器件、電纜、布線、接地、屏蔽等均有許多特殊要求,尤其是高頻電源"因此,實現(xiàn)感應加熱電源高頻化仍有許多應用基礎(chǔ)技術(shù)需進一步探討,特別是新型高頻大功率器件的問世將進一步促進高頻感應加熱電源的發(fā)展。

5.大容量化

從電路的角度來考慮感應加熱設(shè)備電源的大容量化,可將大容量化技術(shù)分為兩大類:一類是器件的串、并聯(lián),另一類是多臺電源的串、并聯(lián)，在器件的串、并聯(lián)方式中,必須認真處理串聯(lián)器件的均壓問題和并聯(lián)器件的均流問題,由于器件制造工藝和參數(shù)的離散性,限制了器件的串、并聯(lián)數(shù)目。

感應加熱設(shè)備電源逆變器主要有并聯(lián)逆變器和串聯(lián)逆變器，串聯(lián)逆變器輸出可等效為一低阻抗的電壓源,當二電壓源并聯(lián)時,相互間的幅值。相位和頻率不同或波動時將導致很大的環(huán)流,以致逆變器件的電流產(chǎn)生嚴重不均,因此串聯(lián)逆變器存在并機擴容困難;而對并聯(lián)逆變器,逆變器輸入端的直流大電抗器可充當各并聯(lián)器之間的電流緩沖環(huán)節(jié),使得輸入端的AC/oc或DC/DC環(huán)節(jié)有足夠的時間來糾正直流電流的偏差,達到多機并聯(lián)擴容，晶體管化超音頻、高頻電源多采用并聯(lián)逆變器結(jié)構(gòu),并聯(lián)逆變器易于模塊化，大容量化是其中的一個主要原因。